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    北京北京鍍銅技術在PCBA工藝中的優勢

    分類:新聞中心 發布時間:2021-05-21 2094次瀏覽

      電鍍銅是運用最廣泛的為了改進鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝...

      電鍍銅是運用最廣泛的為了改進鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝修性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,關于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于部分的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的五顏六色銅層,涂上有機膜,還可用于裝修。本文中咱們將介紹電鍍銅技能在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

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      一、酸銅電鍍常見問題

      硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的位置,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生必定影響,因而怎么操控好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是許多大廠工藝操控較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,首要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不平等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。

      1、電鍍粗糙

      一般板角粗糙,多數是電鍍電流偏大所構成的,可以調低電流并用卡表查看電流閃現有無失常;全板粗糙,一般不會出現,可是筆者在客戶處也曾遇見過一次,后來查明時其時冬季氣溫偏低,光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不潔凈也會出現相似情況。

      2、電鍍板面銅粒

      引起板面銅粒產生的因素較多,從沉銅,圖形轉移整個進程,電鍍銅本身都有或許。筆者在某公營大廠就遇見過,沉銅構成的板面銅粒。

      沉銅工藝引起的板面銅?;蛟S會由任何一個沉銅處理過程引起。堿性除油在水質硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時,不只會引起板面粗糙,一同也構成孔內粗糙;可是一般只會構成孔內粗糙,板面纖細的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕首要有幾種情況:所選用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高,一般建議至少應是CP級的,工業級除此之外還會引起其他的質量缺陷;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低構成硫酸銅晶體的緩慢分出;槽液混濁,污染。

      3、電鍍凹坑

      這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅構成的首要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,構成污染,在沉銅板電后構成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序首要是設備維護和顯影清洗不良構成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因為不管是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液首要成分都有硫酸,因而水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面;其他部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜里溶解分散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續電鍍都有或許構成不同程度的電鍍凹坑。

      4、板面發白或顏色不均

      酸銅電鍍槽本身或許以下幾個方面:鼓氣管違反原方位,空氣拌和不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣,產生細碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;其他或許還有一點是運用劣質的棉芯,處理不完全,棉芯制造進程中運用的防靜電處理劑污染槽液,構成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時整理潔凈即可,棉芯運用酸堿浸泡后,板面顏色發白或色澤不均:首要是光劑或維護問題,有時還或許是酸性除油后清洗問題,微蝕問題。

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